韓國元化學(xué)電子裝配補(bǔ)強(qiáng)膠是一種紫外線固化的粘接材料，主要用于SMT表面組裝行業(yè)中SMD元器件的四角邦定補(bǔ)強(qiáng)（Corner Bonding），此類產(chǎn)品已在韓國本土LG公司等到批量應(yīng)用；另外針對微型耳機(jī)組裝中的固定補(bǔ)強(qiáng)需求，元化學(xué)開發(fā)出**補(bǔ)強(qiáng)型號，產(chǎn)品在SONY公司也得到了批量的應(yīng)用。
常用型號：
四角邦定補(bǔ)強(qiáng)膠： S-7170
Color Pink
Viscosity, cps 75000 ± 2000
Cure, mJ/? > 1000
Hardness, Shore-D > 55
Customer LG
耳機(jī)線補(bǔ)強(qiáng)膠： 1-131BT 1-131BT(Blue)
Color Milky Haze Liquid Sky blue Haze
Viscosity, cps 18000 ± 1000 15000 ± 1000
Cure, mJ/? > 1000 > 1000
Hardness (Shore-D) 60 55
Customer SONY
韓國元化學(xué)株式會社主要從事開發(fā)和生產(chǎn)電器電子產(chǎn)業(yè)中***使用的環(huán)氧樹脂（Epoxy）絕緣 Mold材料，黏合劑以及Epoxy Modified Uv 硬化型樹脂。我們以絕緣材料領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)為基礎(chǔ)，積極應(yīng)對電器電子行業(yè)的高功能化發(fā)展趨勢引起的技術(shù)變化。同時我們對我們的**產(chǎn)品不斷進(jìn)行質(zhì)量改善和提高，改變本行業(yè)以前全部依靠進(jìn)口的局面。我們在開發(fā)研制 SMD 黏合劑、BGA/CSP用底部填充環(huán)氧樹脂（underfill resin）、清潔化合物（Clear Compound）和 Cob樹脂等方面傾注精力。今后我們將以我們產(chǎn)品的質(zhì)量和價格競爭力，成為電器電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的主力，不斷進(jìn)行開發(fā)研制，使我們成為**有競爭力企業(yè)。
韓國元化學(xué)主要產(chǎn)品系列 Underfill底填膠 Underfill Resin For BGA &CSP&FP OCR光學(xué)透明膠 Optical Clear Resin For Touch Panel 玻璃薄化密封膠 Sealant For TFT-LCD Panel Sliming 電子裝配補(bǔ)強(qiáng)膠 Corner Bonding For SMD&Earphone LED芯片封裝膠 Encapsulant For High Brightness LED
更多產(chǎn)品及詳細(xì)資料請向其中國地區(qū)總代理Newbonder公司咨詢
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